受会员单位委托，1月5日，省国防科技工业协会（省军地一体化研究院，以下简称研究院）在杭州组织召开某芯片研发中试线项目研讨会?；嵋樽槌梢灾泄こ淘涸菏刻肪帽蛭槌さ淖易?，对项目的战略意义、技术优势、团队优势、生态构建和发展潜力等进行深入研讨，形成了专家组意见。省政府参事、省国防科技工业协会会长徐焕明参加会议。
熠宇（杭州）半导体制造有限公司的制造工艺开发和运营团队，计划以IDM（集成设备制造商）模式，分两期建设一条具有国际先进水平“硅基+化合物”的多品种芯片研发中试线，主要面向高端装备和航天领域，首期投资10亿元。
          研讨会上，来自光电信息、航空航天、控制系统等领域的8名专家一致认为，在当前战略博弈和全面竞争日益加剧大背景下，以解决某类芯片“卡脖子”问题为切入点，通过光电信息系统的有机融合和生态构建，有望在关键领域率先实现重大突破，为国家战略安全和产业链安全服务；该项目基于最新材料和特种技术，建设军民结合、软硬件国产化的某芯片研究中试线，既能满足宇航级芯片、高端装备芯片多品种、小批量的生产需求，又能满足半导体国产化生产线设备、软件等生态验证需求。
          来自相关科研院所、高等院校和投资机构的代表也参加了研讨，对项目建设的重要性、紧迫性和可行性高度认可，并建议以“研发中试产线+国家评测中心”一体化模式进行布局，充分发挥项目的综合效益和辐射功能。与会人员围绕项目参与方式、产线落地、产能保证、生态培育等问题，初步建立工作协同机制，明确了各相关领域的牵头单位和责任人，合力推动项目加快实施进程。

          项目团队表示要全力抓好项目落地见效，为浙江建设“以高端芯片设计和特色工艺晶圆制造为引领的，具有国际影响力的产业集群”，以及新兴军工大省贡献“熠宇力量”。省国防科工协会（研究院）将继续协助开展项目筹划、政企对接、军工资质等相关服务工作。

信息来源：战略研究部  薛海相